第三百零六章 硬件制造(1 / 2)

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时代子最新节!

自了解硅谷研院的工进度,风还是较满意

手机的生,需大量工师们的与,基上可以为6个面:

一、D (ndsty Desgn)工业计:

括手机观、手、材质、颜色搭。手机看得见得着的方都是于D设的范畴,例如边用金属是塑料,背面是形的还直面,哪几种色来搭等。

二、D (ecanca lDesgn)构设计:

如果业设计(D)追的是视效果,么结构计(D)就是力将这种果真实原的方。D设确定手的外形,D就一步步搭建这手机内的所有配件。

例如做一体还可拆卸盖、框选用金还是塑、后壳何固定框架上、电池怎放、主做成长还是方、屏幕全贴合是框贴等,还所有零的尺寸控。

三、 (adae)硬件计:

要设计路以及线,实手机的置需求。

电路分先根配置参制作一放大版CB主,进行种调试,方案可后再浓做成手主板。

硬件设()还一个重的一个分就是线设计,手机支的频段来越多,天线设就越考硬件设()工师们的慧和经,天线须离电远,并附近不有金属件。

以说为兼顾天线的设计,D设计D设计要为硬设计()的天线计让路,明显的子就是ne 6/ls上受吐槽天线条,这就是了兼顾号问题做的妥

、S (Sftae)软设计:

就是在机上运的系统。像苹果S系统,以及风现在的Andd统。

外,在板硬件操作系之间,有一个做BS(Bad St ackage)的西,是级支持,也可说是属操作系的一部,主要的是为支持操系统,使之能够好的运于硬件板。

件设计(S)是个无底的工程,硬件部的东西能一次发定稿完成了使命,但软件开必须不的迭代新,开新功能、修复Bg、完善定、开新功能……这样个无限环的过

部分在能手机的地位无比重的,智不仅要现在硬配置的悍上,多功能实现还要软件面的创,软件计的使就是让有的硬的潜能挥到极

四个方,基本就是一智能手的研发设计环,通过D、D、、S四个节,一智能手就完成研发和计阶段工作。

手机设出来了,只是第步,手制造出才是最要的。

所以,下来的个方面非常关

、 (ject anageent)项目理:

技术和技术型,分工也较细致,制定项规划和度,研的老大,项目的责人也大,各门的需定时向汇报成和进度,以及开过程中到的难等。可说,是穿到整手机的发和制过程中

来看,风行的机项目例:项总是王,研发安迪,硬件制还没有……

、最后个环节,QA (Qalty Assance)质监督:

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