当高通CE艾伯特·金斯利得知英特尔和凡人科技，将联合召开新品发布会，脸色瞬间大变，心中更是有些忐忑不安。
虽然移动芯片领域，高通可谓是绝对的霸主，即便上一代810彻底坑了，但依旧不算什么。
对于骁龙820，整个高通上下都信心满满，甚至在性能方面，完全可以超越当下最牛逼的苹果A9芯片。
至于苹果的A10，那要等道至少半年后了。可以说是不是一个时代的产物。
因此，艾伯特·金斯利充分相信，一旦骁龙820发布，能够一改810的颓势，瞬间横扫整个芯片领域，至少半年内，高通都是当之无愧的第一！
至于英特尔，艾伯特·金斯利更是满不在意。
甚至希望英特尔这个时候拿出一款精心打造的移动芯片，成为820的垫脚石。
但这次，艾伯特·金斯利心中却有些没底。
原因简单，只因为多了个凡人科技！
英特尔联合凡人科技，共同召开发布会，发布移动芯片！
这摆明了是冲着他们高通来！
更重要的是，两者联手，对于他们骁龙820，都带来很大的压力！
尤其是凡人科技从中发挥的作用。
很快，艾伯特·金斯利立即召开紧急会议，并与高通的几大战略顾问，共同研讨凡人科技和英特尔联合发布的产品，将对高通以及下一代芯片骁龙820产生什么样的影响。
最终，得出以下结论：
影响大小，主要看凡人科技在这次合作中发挥了多大的作用，或者对这次合作有多么的在意？
如果凡人科技并不怎么在意，这次合作也只是停留在基带芯片的合作层面，那么高通的骁龙820有压力，但不算太大。
这样的合作，凡人科技主导基带，即便完全领先高通。但英特尔主导的整个SC的其他部分，几乎不可能赶得上高通。
因此，顶多算是个平手，并不会对高通造成多么惨重的影响。
但如果凡人科技很是在意。不仅主导了基带，还参与了整个SC其他部分的研发，并发挥重要作用。
那么对高通而言，很可能将是不堪想象的打击。
虽然凡人科技在芯片领域并没有多少经验积累，也没有多少专利支撑。但高通对于凡人科技的恐惧，远远超过英特尔。
没办法，凡人科技从来不按规律出牌。
像是基带。
凡人科技何曾做过基带？
结果那？
短短几个月，直接拿出领先高通2年以上的尖端基带，直接成为相关领域的绝对霸主！
更重要的是，外行看热闹，内行看门道。
作为高通的CE，艾伯特·金斯利很是清楚芯片的研发以及生产是多么的困难，即便只是基带芯片。
要知道华夏的中芯国际，为了实现28n芯片的量产。可是多方位借助外力。
而凡人科技却不声不响地直接实现了20n的芯片量产！
虽然只是基带芯片，但至少说明凡人科技芯片量产方面的技术，已经远远超过了中芯国际，超过了高通！
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